삼성은 세계 최초로 3nm 칩 양산을 시작했으며 TSMC는 올해 말까지 이 공정을 도입할 것으로 예상된다.

삼성에 따르면 3 nm 공정의 칩 모델은 현재 5 nm 칩보다 45 % 더 전기를 절약하고 더 높은 성능을23% 보일 것이고 표면적은 16% 미만이다. 이 회사는 2세대 3nm 칩이 앞으로 전력 소비를 50% 줄이고 크기를 35% 줄이고 성능을 30% 늘릴 것이라고 말했다.

삼성의 성과는 생산 및 가성비 1위 TSMC와의 경쟁에서 중요한 이정표로 평가된다. 칩은 애플, 미디어텍 등을 포함한 다양한 유명 브랜드의 주요 파트너이다.

그러나 블룸버그 (Bloomberg)에 따르면 삼성은 진행의 효과를 입증하지 않는 한 현재 TSMC의 시장 점유율을 차지하지 못했고 새로운 3 nm는 시장에서 충분히 경쟁력이 있으면 가능할 수 있다.

삼성은 3nm 칩은 원래 '고성능, 저전력 소비' 제품에 장착되지만 모바일 장치에게 아니다고 말했다. 하지만 조만간 모바일 칩에 3nm 공정을 적용할 계획이다.

현재 화성공장에서 3nm 칩을 먼저 생산한 뒤 국내 평택으로 확대한다. 한편 사 공장은 텍사스에 있는 삼성은 2024년에 첫 3 nm 칩을 만들 예정이다.

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라이프 플라자 기자 - Hoai Linh (지영) 번역